제품정보 (메이커/스펙/옵션/액세서리/장비상태 등) |
무연납 작업에서 언더필 작업까지 완벽대응 SMD, BGA 부품제거 및 재장착 가능. 자동 진공 Pick-up 기능. 노즐교체 용이. 시간 온도설정이 리모콘에 의한 Digital 표시기능. 단계별 열풍조절기능 및 별도의 예열판을 이용한 예열기능. 이동식 보드 홀드. 부품제거시 작업자가 없어도 원터치 방식에 의한 자동 부품제거. Thermocouple을 장착하여 PCB 부품 온도측정 가능. 입력전원 : 220V, 50/60Hz 히터 : 상부 550W, 하부 950W 열풍세기 : 20 ~ 50 ℓ/min 온도조절 : 250 ~ 450℃ 최대보드크기 : 550×650 mm 예열판 크기 : 152mm×152mm
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