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상  태 판매중
번  호 25873
제  목 SMD, BGA 부품제거 및 장착장비 Metcal-QX2
등 록 일 2013-04-08 오후 8:15:47
등 록 인 강인국
연 락 처 o1o 87I7 I399
제품정보


무연납 작업에서 언더필 작업까지 완벽대응
SMD, BGA 부품제거 및 재장착 가능.
자동 진공 Pick-up 기능.
노즐교체 용이.
시간 온도설정이 리모콘에 의한 Digital 표시기능.
단계별 열풍조절기능 및 별도의 예열판을 이용한 예열기능.
이동식 보드 홀드.
부품제거시 작업자가 없어도 원터치 방식에 의한
자동 부품제거.
Thermocouple을 장착하여 PCB 부품 온도측정 가능.


입력전원 : 220V, 50/60Hz
히터 : 상부 550W, 하부 950W
열풍세기 : 20 ~ 50 ℓ/min
온도조절 : 250 ~ 450℃
최대보드크기 : 550×650 mm
예열판 크기 : 152mm×152mm

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