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| 상 태 | 판매완료 |
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| 번 호 | 15544 |
| 제 목 | BGA-935 SMD/BGA Soldering & Rework System 납땜 수리장비 |
| 등 록 일 | 2010-06-01 오후 5:19:02 |
| 등 록 인 | 박동규 |
| 제품정보 |
특 징 작업시간설정 / 온도표시 상, 하단 각각의 열풍 토출구에 Thermocouple Sensor를 장착, 설정한 온도와 실제 토출되는 열풍의 온도를 동시에 확인할 수 있습니다. PID-제어방식에 의한 정확한 온도를 제공합니다. 같은 작업을 반복적으로 할 경우 적정시간을 설정하여 START 버튼만으로 자동으로 동작/완료가 편리하게 됩니다. REFLOW PRO-FILE 기능 한 프로그램에서 8단계의 온도와 시간을 각각 입력하여 SMD Soldering M/C의 조건과 같은 완벽한 납땝을 실현합니다. 필요에 따라 8단계에 설정조건을 모두 사용하지 않아도 되므로 편리합니다. NOZZLE의 사용 보다정 확한 작업과 근접 부품의 손상을 방지하기 위하여 작업부품과 1:1의 NOZZLE를 사용합니다. HOT AIR가 부품의 전체적인 가열은 물론 밑면까지 스며들도록 하여야 하므로 HEATER에서의 새로운 HOT AIR가 계속 공급이 되고 사용되어진 AIR는 NOZZLE 밖으로 빠져나감이 설정된 시간 동안 연속되므로 완벽한 납땜작업을 할 수 있습니다. 진공흡착 기능 작업 완료된 부품을 손상없이 빠르고 안전하게 PCB에서 분리할 수 있습니다. PICK-UP 기능으로 납땜 불량의 원인을 파악할 수도 있습니다. 이때 부품은 고열을 받아서 매우 뜨겁고 위험한 상태이므로 있는 진공 흡착기능을 사용하여 떼어내면 안전합니다. 열풍량 조절 PCB의 크기, 부품의 크기 등에 상응하는 적정한 세기의 열풍을 가하면 안전하고 정확한 작업을 할 수 있습니다. 상, 하부 히터의 풍량을 각각 조절할 수 있습니다. X,Y 축 조절 핸들 PCB에 있는 작업대상 부품에 Nozzle을 정확히 일치시키고자 할 때, X, Y방향으로 회전식 핸들을 사용하여 조정을 하므로 빠르고 간단하게 대응이 됩니다. 베벨기어를 선택하여서 미세이동이 진동없이 부드럽게 이루어집니다. 휨 방지용 핀 하단의 열풍구에 4개의 나사 핀(Pin)이 있어 대형 PCB시 장착시 휘어짐을 예방할 수 있습니다. 특히 이러한 대형 PCB는 열을 가하는 작업이 진행되면 더욱 심하게 휘어지므로 반드시 요구되는 사항입니다. 조명등 50W의 밝은 조명은 작업이 진행중인 상태를 자세히 볼 수 있습니다. 열확산 PLATE (OPTION) 하부에서 가하는 열풍은 PCB를 전체적으로 데워주는 예열의 역할을 합니다. 제품 양호합니다 **거래시 제품 이상이 있을경우 환불해 드립니다** |
| 가 격 | - |
| 제품이미지 |
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